segundo revelações recentes de veículos de mídia tecnológica estrangeiros, o google está em negociações avançadas com a divisão de fabricação de semicondutores da samsung electronics para a produção do núcleo do décimo‑geração da unidade de processamento tensorial (tpu), codinome “icefish”. esse movimento marca um passo crucial na estratégia de abastecimento de chips de ia do google, que busca superar os gargalos de capacidade dos processos de fabricação avançados por meio de uma modelagem de colaboração entre múltiplas fábricas.
segundo informações, o icefish adotará uma arquitetura de integração heterogênea: seu núcleo de computação (compute die) deverá ser produzido pela tsmc em processo de 1,4 nanômetros, enquanto o chip i/o responsável pela interconexão de memória de alta velocidade será fabricado pela samsung electronics utilizando seu processo de 2 nanômetros. esse chip i/o desempenha a função de ponto central de comunicação entre o processador principal e a memória de alta largura de banda (hbm); em um contexto em que a treinamento de grandes modelos é extremamente sensível à largura de banda e à latência, seu desempenho determina diretamente a eficiência de throughput de todo o chip de ia.
a escolha da samsung para a fabricação do chip i/o deve‑se não apenas ao rápido avanço de seus processos de fabricação avançados, mas também ao sólido know‑how da empresa no campo das tecnologias de armazenamento — como um dos principais fornecedores globais de hbm, a samsung possui vantagens naturais na compreensão de parâmetros-chave, como protocolos de interface de memória, integridade do sinal e gestão térmica. especula‑se que, no futuro, os módulos hbm possam ser fornecidos diretamente pelo braço de memória da samsung, enquanto o chip i/o seja fabricado pela unidade de contrato de fabricação, com a integração avançada em pacotes 2,5d/3d sendo concluída pelo mesmo grupo, criando assim um efeito de sinergia vertical. atualmente, o google está trabalhando em conjunto com a mediatek no projeto do chip icefish, com objetivo de iniciar a produção em massa e a entrega já em 2028.
se a parceria for concretizada, isso representará um marco importante para a divisão de fabricação por contrato da samsung na era da ia. diante da saturação contínua da capacidade produtiva da tsmc, diversos clientes de primeira linha — incluindo a tesla e a groq, parceira da nvidia — têm gradualmente transferido encomendas para a samsung. a fábrica da empresa em taylor, no estado norte‑americano do texas, está em fase acelerada de construção; anteriormente, já assegurou um grande contrato de 16,5 bilhões de dólares para o chip ai6 da tesla e assumiu a produção do lpu da groq, baseado na plataforma da nvidia. essa possível cooperação reforçará ainda mais a posição da samsung como o segundo grande polo global de fabricação de chips de ia sob contrato.
