Relatórios apontam para uma oferta restrita de DRAM, o que pode levar a Samsung a abandonar o empacotamento avançado no Exynos 2700

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a samsung pode ajustar sua estratégia para a série s27: o exynos 2700 pode abandonar o encapsulamento fowlp para lidar com as pressões de custo

segundo os relatos mais recentes, a samsung planeja otimizar as configurações de determinados modelos da sua série s27, prevista para lançamento no início de 2027, a fim de aliviar as crescentes pressões sobre os custos dos chips de armazenamento. em particular, o processador exynos 2700, que equipará algumas variantes, adotará pela primeira vez o processo gaa de 2 nanômetros de segunda geração da samsung; no entanto, poderá deixar de utilizar a tecnologia de encapsulamento em nível de wafer fowlp, anteriormente empregada no exynos 2400.

a tecnologia fowlp aumenta a densidade de i/o ao construir interconexões ao redor do die do chip, reduzindo o tamanho do pacote enquanto melhora a dissipação térmica e mantém um desempenho estável — sendo especialmente eficaz na contenção da elevação da temperatura e da redução de frequência sob cargas pesadas. se o exynos 2700 acabar por abandonar essa abordagem, seu gerenciamento térmico durante operações prolongadas poderá enfrentar desafios, aumentando o risco de redução de clock provocada pela temperatura.

para enfrentar os desafios térmicos decorrentes dessa simplificação no encapsulamento, a samsung avalia a adoção de uma arquitetura de encapsulamento empilhado sbs (side-by-side) — posicionando o ap e a dram em lados opostos do substrato, cada um com seu próprio caminho independente de dissipação de calor. essa estratégia visa dispersar os pontos de concentração de calor e retardar as reduções de frequência em todo o sistema, causadas pelo aquecimento combinado do processador e da memória.

além disso, para controlar os custos totais de bom do modelo padrão s27, a samsung também considera introduzir fornecedores terceirizados de painéis oled para algumas variantes. com os preços da dram continuando a subir, os fabricantes de terminais estão cada vez mais obrigados a fazer concessões na seleção de componentes-chave. embora o roteiro técnico específico do exynos 2700 ainda não tenha sido definido, sua eficiência energética real e a escala de sua implantação na linha s27 poderão impactar diretamente a trajetória de recuperação dos segmentos de negócios não relacionados a armazenamento da samsung.

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