segundo o diário econômico da coreia do sul, em resposta à crescente pressão decorrente da reestruturação da cadeia de suprimentos, impulsionada pela forte demanda global por chips de ia, a samsung electronics está acelerando o desenvolvimento de suas capacidades domésticas de empacotamento avançado e planeja construir uma instalação de ponta para o empacotamento de semicondutores em gwangju, dedicada à computação de alto desempenho orientada por ia. o projeto deverá ser anunciado na reunião presidencial sobre estratégia econômica, marcada para 29 de junho, que terá como foco a transformação industrial nacional e a soberania tecnológica, com a participação dos principais líderes empresariais coreanos — incluindo lee jae-yong e choi tae-won. no entanto, a samsung se recusou a comentar, alegando que “permanece na fase de avaliação interna”, enquanto a casa azul ressaltou que tais investimentos são decisões corporativas, cabendo ao governo apenas oferecer apoio político.
À medida que a corrida pelo poder computacional de ia se intensifica, o empacotamento avançado transcendeu os processos tradicionais de fabricação, tornando-se o principal campo de batalha para aprimorar a largura de banda dos chips, a eficiência energética e a densidade de integração. se o projeto de gwangju for concretizado, isso não apenas sinalizaria o avanço acelerado da samsung em importantes trilhas tecnológicas, como hbm e chiplet, mas também evidenciaria seus esforços sistemáticos para estabelecer uma infraestrutura integrada de chips de ia, abrangendo p&d em memória de alta largura de banda, produção em massa e integração heterogênea. atualmente, a samsung já começou a fornecer amostras de engenharia do hbm4e de 12 camadas a empresas líderes em ia, como nvidia, amd e google, ao mesmo tempo em que avança nas atualizações de suas tecnologias de empacotamento 2.5d/3d. em comparação com a vantagem inicial da sk hynix no mercado de hbm, a samsung busca um avanço diferenciado por meio de um novo paradigma de “memória + empacotamento + sinergia em nível de sistema”.
embora detalhes como o valor do investimento e o cronograma de produção ainda não tenham sido divulgados, observadores do setor veem amplamente essa iniciativa como uma contramedida estratégica da samsung frente a desafios externos — incluindo a escassa capacidade de cowos da tsmc e a rápida expansão da ase —, fortalecendo suas capacidades de integração vertical e disputando uma posição de liderança no topo da cadeia de valor dos chips de alta performance na era da ia.
