a unidade de fundição da intel recentemente realizou pedidos adicionais substanciais de equipamentos para a fabricação de semicondutores, representando um aumento de cerca de 50% em relação ao ano anterior, o que indica uma expansão acelerada de sua capacidade no setor de fabricação de wafers. embora a divisão de fundição da intel ainda não tenha anunciado formalmente nenhum novo contrato importante com clientes, esse ritmo agressivo de investimentos em capital é visto como um forte sinal de confiança na obtenção de futuros pedidos.
segundo relatos, o mercado acredita, em geral, que lip-bu tan, ceo da intel e responsável pela unidade de fundição, dificilmente avançaria com uma expansão de capacidade de tal magnitude sem compromissos “visíveis” de clientes. o ubs previa anteriormente que a intel foundry garantiria uma nova rodada de importantes contratos de fundição neste outono; o recente aumento nos pedidos de equipamentos é agora interpretado como preparação da cadeia de suprimentos para ampliar a produção e atender aos novos clientes.
de acordo com fontes do setor citadas por mídias taiwanesas, como a kuang-heng news, as empresas envolvidas nessa nova fase de expansão de capacidade abrangem diversos segmentos tanto dos processos de fabricação de semicondutores de front-end quanto de back-end. entre elas, a asml, fornecedora de ferramentas de litografia ultravioleta extrema (euv), tem despertado maior atenção; contudo, o que realmente sustenta o funcionamento das linhas de produção são os numerosos e variados fornecedores de equipamentos auxiliares e consumíveis. por exemplo, a kink fornece equipamentos de teste e sistemas de processamento a laser para fábricas de wafers, enquanto a e&r engineering fornece almofadas de polimento de diamante utilizadas para polir e planarizar as superfícies dos wafers — ambos componentes-chave da mais recente onda de aquisição de equipamentos da intel.
as modernas fábricas de semicondutores vão muito além da simples compra de algumas máquinas de litografia euv; seus ecossistemas produtivos incluem inúmeros processos, como tratamento químico, inspeção, metrologia e acabamento de superfícies, cada um exigindo equipamentos especializados. a intel já é um dos principais clientes dos scanners euv de alta resolução da asml, que serão utilizados para avançar seu processo de 14 nm. ao mesmo tempo, a intel precisa continuar introduzindo e atualizando uma ampla gama de equipamentos de processo nos nós de 18 nm, 18 nm‑p e 18 nm‑pt, ao mesmo tempo em que expande a capacidade no nó de 14 nm, a fim de construir um portfólio abrangente de processos avançados.
anteriormente, vários relatos indicaram que grandes empresas de design de chips — incluindo apple, amd, nvidia, google e broadcom — estão avaliando o uso dos serviços de fundição e das capacidades avançadas de empacotamento da intel para suas linhas de produtos de alto desempenho. as discussões concentram-se nos nós de processo de 18 nm, 18 nm‑p e 18 nm‑pt da intel, bem como no próximo nó de 14 nm, vistos como soluções alternativas que oferecem desempenho superior, menor consumo de energia e maior diversidade de nós de processo para esses potenciais clientes.
do lado específico dos clientes, fontes afirmam que a apple planeja transferir a produção de alguns de seus processadores para laptops da série m — “silício próprio desenvolvido pela apple” — para o processo de 18 nm da intel, a partir de 2027, visando diversificar sua cadeia de suprimentos e diferenciar seu roadmap de processos. além disso, segundo relatos, o google estaria considerando aproveitar as tecnologias de empilhamento 3d emib e foveros da intel para oferecer serviços de embalagem e integração em determinados chips aceleradores específicos do tpu, aumentando assim a largura de banda ao nível do sistema e a eficiência das interconexões.
considerando todas as informações disponíveis, o forte investimento da intel em equipamentos de fabricação de wafers demonstra não apenas sua determinação em cumprir a promessa anterior de “recuperar o atraso” em processos avançados como o de 18 nm, mas também sua ambição de garantir encomendas de clientes líderes, como apple, amd, nvidia, google e broadcom, nos mercados de computação de alto desempenho e de chips de ia, por meio de sua tecnologia de 14 nm e de soluções avançadas de empacotamento. observadores do setor acreditam, em geral, que, caso os contratos relevantes de fundição sejam oficialmente assinados até o final deste ano, o aumento de 50% nos pedidos de equipamentos da intel servirá como um importante prelúdio para sua transformação em uma “plataforma aberta de fundição”.
