o ceo da qualcomm, cristiano amon, viajou à coreia do sul para reuniões com executivos da samsung. a visita está principalmente voltada para uma possível colaboração na fabricação de chips de 2 nanômetros, com a qualcomm podendo conceder à samsung o contrato de fundição para sua plataforma móvel flagship de próxima geração, o snapdragon 8 elite gen 6.
no international consumer electronics show, em janeiro de 2026, amon revelou que a qualcomm estava em discussões com a samsung sobre esse assunto e que as negociações seguem em andamento. se a parceria for finalmente concretizada, isso marcará o retorno da qualcomm à samsung como parceira de fundição para seus chips flagship — a primeira desde que transferiu essa atividade para a tsmc, em 2022.
informações vazadas indicam que a plataforma móvel snapdragon 8 elite gen 6 estará disponível nas versões padrão e pro. a arquitetura da cpu será atualizada, passando da configuração anterior de 2+6 para um design tri‑cluster 2+3+3, com dois núcleos ultra‑grandes, três núcleos de desempenho e três núcleos de eficiência. a versão pro suportará memória lpddr6 e armazenamento flash ufs 5.0, podendo ser equipada com 18 mb de memória de vídeo de alta velocidade. já a versão padrão suportará memória lpddr5x e priorizará o equilíbrio entre desempenho e eficiência energética. essa série de plataformas móveis deverá estrear em modelos flagship selecionados no segundo semestre de 2026.
segundo a mídia estrangeira, a qualcomm inicialmente recorreu à tsmc devido a problemas persistentes de rendimento e superaquecimento na samsung. no entanto, a samsung já reconstruiu sua reputação por meio de avanços tecnológicos. além disso, os recentes aumentos nos preços dos serviços de fundição da tsmc também são apontados como um dos fatores que levaram a qualcomm a considerar a diversificação de sua cadeia de suprimentos.
