segundo relatos da mídia estrangeira, a samsung planeja introduzir uma arquitetura side-by-side (sbs) no chip exynos 2700 de próxima geração, aliada a uma estrutura aprimorada de gerenciamento térmico, para impulsionar o desempenho em cenários do mundo real. a arquitetura sbs deverá proporcionar uma melhoria na largura de banda de memória de cerca de 30% a 40%, ao mesmo tempo em que aumenta a eficiência energética e reforça ainda mais a estabilidade térmica do chip.
de acordo com os dados disponíveis, o exynos 2700 deverá utilizar o processo sf2p da samsung, que representa a próxima iteração do processo gaa de 2 nm empregado no exynos 2600. o gaa é uma arquitetura de transistor tridimensional, na qual a porta envolve completamente o canal — composto por nanofolhas empilhadas verticalmente — pelos quatro lados, permitindo um controle eletrostático superior e limiares de tensão mais baixos. em comparação com o anterior nó sf2, o sf2p deverá oferecer um aumento geral de desempenho de aproximadamente 12%, reduzindo o consumo total de energia em cerca de 25%.
no que diz respeito ao encapsulamento e ao layout, o exynos 2600 adota uma estrutura semelhante a um “sanduíche”: a memória é empilhada sobre o soc, com um dissipador de calor hpb à base de cobre cobrindo a camada de memória. embora esse design melhore a dissipação térmica, o calor ainda pode se acumular entre o soc e a memória. para resolver esse problema, o exynos 2700 fará uso do encapsulamento fowl, organizando a memória e o soc lado a lado e integrando-os no nível da bolacha. com distâncias de interconexão mais curtas, espera-se um aumento significativo na largura de banda de memória; ao mesmo tempo, o hpb poderá ser posicionado tanto sobre o soc quanto sobre a memória, melhorando a estabilidade térmica global.
em termos de desempenho térmico, os dados indicam que o exynos 2600 já supera o qualcomm snapdragon 8 gen 5 em estabilidade térmica; com as otimizações arquitetônicas e térmicas introduzidas no exynos 2700, espera-se que essa diferença se amplie ainda mais.
