na atualização de fim de ano de suas plataformas móveis, a qualcomm pode estabelecer uma linha mais clara e hierarquizada de chips flagship, abrangendo tanto as gerações de 2 nm quanto de 3 nm. o modelo de mais alta especificação seria o snapdragon 8 elite gen 6 pro, com número de modelo sm8975, posicionado como um flagship de 2 nm totalmente equipado; já a versão padrão é o snapdragon 8 elite gen 6, com número de modelo sm8950, também construído em processo de 2 nm. além disso, há o snapdragon 8 elite gen 5, de número de modelo sm8850, que serve como um sub‑flagship de 3 nm, destacando uma arquitetura composta exclusivamente por núcleos de alto desempenho e configurações periféricas de nível flagship.
com base nas informações atuais, o snapdragon 8 elite gen 6 pro e o snapdragon 8 elite gen 6 deverão constituir o núcleo da próxima geração da linha de produtos de alto padrão da qualcomm. segundo a tecnologia cnmo, essas duas plataformas podem adotar, pela primeira vez, uma estratégia de versões duplas — padrão e pro — e devem ser construídas no processo mais avançado de 2 nm. quanto à arquitetura, as novas plataformas continuariam a utilizar a cpu orion desenvolvida internamente pela qualcomm, passando do antigo design “2+6” para uma configuração octa‑core “2+3+3”, visando melhorar a eficiência do escalonamento de tarefas e a eficiência energética.
no que diz respeito às especificações, o snapdragon 8 elite gen 6 pro teria cache, memória e configurações gráficas ainda mais aprimoradas, com novas tecnologias também sendo introduzidas na gpu. outros relatos sugerem que essa plataforma poderia suportar memória lpddr6 e armazenamento flash ufs 5.0, indicando que seu foco principal são dispositivos flagship de ultra‑alto padrão, abrangendo tanto os tradicionais flagships de tela reta quanto certos modelos dobráveis. em contraste, o snapdragon 8 elite gen 6 deverá atender a uma gama mais ampla de demandas do mercado premium.
além dos dois chips de 2 nm, o snapdragon 8 elite gen 5 mencionado em vazamentos pode continuar a utilizar o processo de 3 nm como uma plataforma sub‑flagship, assumindo alguns modelos de alto desempenho. ao mesmo tempo, a qualcomm também estaria preparando ofertas de níveis inferiores, como o snapdragon 8 gen 6, para diferenciar ainda mais o posicionamento dos produtos em diferentes faixas de preço.
vale ressaltar que as informações acima provêm principalmente de vazamentos e rumores da cadeia de suprimentos, e a qualcomm ainda não anunciou oficialmente toda a sua linha de produtos. no entanto, a empresa já havia comunicado a conclusão do tape-out de seus chips de 2 nm, demonstrando que seu progresso nos processos avançados de fabricação continua em andamento.
