de acordo com fotos compartilhadas por internautas, elon musk liderou recentemente uma equipe em uma visita à fábrica avançada de wafers da intel no oregon. a notícia foi posteriormente confirmada pelo próprio musk, que também publicou uma foto ao lado do ceo da intel, pat gelsinger. a instalação visitada faz parte da divisão de serviços de fundição ifs da intel e atualmente utiliza o processo tecnológico 18a da intel para produzir chips de última geração, incluindo o chip panther lake.
observadores externos acreditam que a visita de musk está estreitamente ligada às iniciativas estratégicas em curso da intel. atualmente, a intel já firmou duas importantes parcerias com empresas sob a égide de musk: uma delas é o desenvolvimento conjunto do projeto terafab, e a outra envolve o uso da tecnologia de processo 14a da intel para fabricar os chips de ia de próxima geração da spacex. anteriormente, musk declarou publicamente sua intenção de adotar a tecnologia de processo 14a da intel no projeto terafab. essa visita presencial à fábrica de wafers pode ajudá-lo a obter informações de primeira mão sobre os detalhes técnicos e as limitações de capacidade desses processos antes do início da produção em larga escala.
informações publicamente disponíveis indicam que o processo tecnológico 18a da intel é a pedra angular do renascimento da fabricação de chips da empresa, apresentando a arquitetura de porta envolvente ribbonfet e a tecnologia de fornecimento de energia na parte traseira powervia — ambos essenciais para alcançar a eficiência energética ultra‑alta exigida pelos chips de ia. para a produção dos chips de ia da spacex, a intel fornecerá seu processo mais avançado, o 14a; entretanto, esse processo ainda não garantiu nenhum pedido de clientes externos. cabe destacar que o chip ai6 da tesla será fabricado pela unidade texana da samsung electronics, utilizando um processo de 2 nm, enquanto o chip ai6.5 será terceirizado para a planta da tsmc no arizona. a abordagem multifacetada de musk reforça sua intenção estratégica de buscar colaborações diversificadas ao longo da cadeia de suprimentos de chips de ia.
