em 11 de maio, o blogueiro “digital chat station” revelou, nas redes sociais, detalhes da configuração de alto nível do próximo flagship da oppo. segundo o vazamento, um modelo pro max, previsto para produção limitada, contará com um sistema de imagem extremamente avançado: uma câmera principal de 200 mp (200 megapixels) com um sensor ultra‑grande de 1/1,3 polegada, uma lente telefoto periscópica de 200 mp com um sensor ultra‑grande de 1/1,28 polegada e uma lente multiespectral de 3 mp, todos combinados com um chip dimensity fabricado em processo de 2 nm. com base nos comentários na seção de discussão e nas especulações da gizevo tech, é muito provável que esse dispositivo seja o oppo find x10 pro max.
quanto às escolhas específicas de componentes, os vazamentos indicam que o protótipo de engenharia do oppo find x10 pro max está passando por testes a/b entre várias opções. quanto ao display, a decisão final deverá recair entre uma tela reta flagships de 6,89 polegadas, com resolução 2k e tecnologia ltpo, e um painel de 6,78 polegadas, com resolução 1,5k e tecnologia ltpo; já no quesito imagem, a lente ultrawide também oscila entre duas configurações — um sensor de 200 mp com um grande sensor de 1/1,56 polegada e um sensor padrão de 50 mp com um sensor de 1/2,75 polegada.
de acordo com as informações disponíveis, a série oppo find x10 pode ser um dos primeiros dispositivos a contar com o processador dimensity 9600 da mediatek. esse chip, segundo relatos, é fabricado utilizando o processo de 2 nm da tsmc, tornando‑se o primeiro flagship dimensity da indústria a entrar na era do 2 nm. vazamentos sugerem que, em comparação com a geração anterior, o processo de 2 nm da tsmc aumenta a densidade lógica em 1,2 vez, proporciona um ganho de desempenho de 18% com o mesmo consumo de energia ou reduz o consumo de energia em cerca de 36% mantendo o mesmo desempenho. além disso, espera‑se que a série oppo find x10 seja lançada em três variantes: uma edição padrão, uma versão pro e uma novíssima edição pro max.
