no início do ano passado, a apple lançou o iphone 16e, que contava com o novo modem celular apple c1 — o primeiro modem celular projetado pela própria apple, oferecendo conectividade 5g rápida e estável. seu modem baseband foi fabricado utilizando um processo de 4 nm, enquanto o receptor utilizou um processo de 7 nm; ambos os componentes teriam sido produzidos pela tsmc. de modo semelhante ao modo como os chips da série m substituíram os processadores x86 da intel, a apple espera eliminar gradualmente as soluções da qualcomm por meio dos modems baseband da série c.
segundo a trendforce, relatos recentes indicam que a apple e a intel chegaram a um acordo preliminar sobre a fabricação de chips, segundo o qual a apple teráce terceirizar a produção de determinados chips para a intel. isso tem gerado discussões no mercado, com foco no futuro dos parceiros de fundição de longo prazo da apple — possivelmente transferindo parte dos pedidos da tsmc para outros fabricantes. insiders do setor revelam que, mesmo que a apple passe a encomendar à intel, continuará altamente dependente da tsmc, planejando confiar todos os seus modems baseband desenvolvidos internamente à tsmc e migrar para o processo de 2 nm.
de acordo com o plano da apple, seus modems baseband internos deverão ser utilizados nos futuros modelos de iphone, ipad e apple watch, substituindo as soluções da qualcomm — uma iniciativa que envolve centenas de milhões de dispositivos em diversas linhas de produtos. a série iphone 17 deverá ser a última geração a obter modems baseband da qualcomm, enquanto a série iphone 18 estreará o novo apple c2, que não apenas oferece suporte total à tecnologia de ondas milimétricas (mmwave), como também integra conectividade via satélite.
atualmente, a apple já efetuou pedidos à tsmc, e seus parceiros de testes de backend estão se preparando para o aumento da demanda, com planos de adquirir cerca de 600 sistemas de teste. a capacidade de produção deverá crescer gradualmente a partir de 2027.
