nos últimos meses, muitas empresas de design de chips têm explorado maneiras de diversificar suas cadeias de suprimento de chips, voltando sua atenção para o packaging emib da intel. o diretor financeiro da intel, david zinsner, afirmou que a empresa está prestes a finalizar pedidos para seu negócio de packaging avançado, possivelmente já no segundo semestre de 2026, o que poderia gerar vários bilhões de dólares em receita.
segundo o techpowerup, a sk hynix está colaborando com a intel para tornar o packaging emib disponível para hbm. observadores do setor especulam que a sk hynix está expandindo sua cadeia de suprimentos principalmente porque um número crescente de seus clientes está considerando os serviços de fundição da intel.
fontes revelam que a sk hynix pretende integrar a tecnologia de packaging emib ao seu processo de produção de hbm, tornando‑a uma das práticas padrão para os módulos hbm4 de próxima geração. se um cliente adquirir o hbm4 da sk hynix, poderá optar pelos serviços de fundição da intel para concluir o packaging avançado.
a tecnologia de packaging emib foi especialmente projetada pela intel para aumentar a flexibilidade de chips pequenos, permitindo a transmissão de sinais de alta velocidade entre chips, ao mesmo tempo em que suporta designs simples de i/o e pontes personalizadas para cada conexão, otimizando assim o desempenho em cada ponto de ligação. ao contrário do packaging 2.5d da tsmc, que utiliza interposers de silício entre os chips pequenos e o substrato do pacote, o emib emprega pontes de interconexão menores. além disso, o emib elimina a necessidade de wafers de silício entre o chip e o pacote; as pontes de interconexão são incorporadas diretamente ao substrato e podem ser instaladas onde quer que dois dies precisem ser conectados, oferecendo vantagens significativas em termos de rendimento, custo e conveniência de projeto.
se essas informações estiverem corretas, deveremos ver os primeiros resultados nos próximos trimestres.
