relatórios recentes indicam que, após o lunar lake, a intel voltará a utilizar a tecnologia mop (memory-on-package) em seu processador de próxima geração, com codinome razor lake‑ax. ao contrário do lunar lake, que tem como alvo notebooks finos e leves, o razor lake‑ax foi projetado para aplicações de estações de trabalho de ia de alto desempenho. sua característica mais destacada é a integração de um núcleo gráfico de tamanho sem precedentes e suporte nativo a memória em pacote de alta capacidade e largura de banda, visando oferecer capacidades de inferência de ia e processamento gráfico comparáveis às de uma gpu dedicada.
segundo o videocardz, citando fontes internas, o razor lake‑ax oferecerá duas configurações de gpu: uma integrando 16 núcleos da arquitetura xe3 e outra com 32, superando amplamente o design atual do panther lake, que possui 12 núcleos. aliado a memórias lpddr5x de grande capacidade ou até mesmo a soluções de memória em pacote ainda mais avançadas, a área total do die aumentou significativamente, tornando‑o um dos socs de cliente mais complexos já desenvolvidos pela intel até hoje.
a parte do cpu adota uma arquitetura híbrida: os núcleos de desempenho são baseados na novíssima microarquitetura griffin cove, enquanto os núcleos de eficiência utilizam o projeto golden eagle. no geral, a eficiência energética e a taxa de transferência em múltiplos threads melhoraram consideravelmente em comparação com a geração anterior. seu principal concorrente deverá ser a ainda não lançada série medusa halo da amd, que também mira o mercado de estações de trabalho móveis de alto desempenho para ia.
vale ressaltar que o razor lake não é um único modelo, mas sim uma linha de produtos abrangente que cobre diversos segmentos de mercado — além do razor lake‑ax, voltado para estações de trabalho de ia, há também o razor lake‑s para notebooks padrão, o razor lake‑hx para plataformas móveis de alto desempenho e o razor lake‑h para notebooks mainstream de alto desempenho. notavelmente, o razor lake‑ax está previsto para ser lançado pouco depois do nova lake, com janela de lançamento entre o quarto trimestre de 2027 e o primeiro trimestre de 2028. o chip utilizará o encapsulamento bga4326, excluindo explicitamente a compatibilidade com a plataforma desktop lga 1954.
dado o atual cenário de oferta restrita e preços elevados no mercado de dram, a intel provavelmente retardará a produção em massa até o final de 2027, quando as condições de oferta e demanda se normalizarem, antes de proceder ao lançamento oficial. como um soc de nível flagship, especialmente projetado para cargas de trabalho profissionais de ia, ele carrega um preço premium; somado ao expressivo custo adicional associado à memória em pacote mop de alta qualidade, o preço final de varejo poderá estabelecer um novo recorde entre os processadores de cliente da intel.
