a samsung está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de embalagem hbm de próxima geração para smartphones, o que deverá impulsionar significativamente as capacidades de computação de ia integrada ao dispositivo. de acordo com relatos recentes de veículos de mídia estrangeiros, seus esforços de p&d estão concentrados em um processo de “empilhamento vertical de pilares de cobre”, visando miniaturizar e reduzir o consumo de energia da memória de alta largura de banda (hbm) de nível servidor, a fim de atender às rigorosas restrições de tamanho e térmicas dos dispositivos móveis.
enquanto isso, os chips exynos vêm retornando rapidamente como parte da linha principal da samsung. o exynos 2600 já foi adotado nas versões padrão e plus do s26; segundo relatos, a série s27 continuará seguindo uma estratégia de plataforma dupla, utilizando tanto chips qualcomm snapdragon quanto exynos, sendo provável que o chip correspondente seja o exynos 2700. mais importante ainda, a samsung planeja aumentar substancialmente a participação dos chips exynos em seus modelos de alta performance nos próximos dois a três anos — tornando o exynos 2800 um ponto de virada crucial nessa estratégia. além de poder estrear uma arquitetura de gpu própria, ele talvez integre até núcleos de cpu totalmente desenvolvidos internamente.
se essas inovações tecnológicas se concretizarem conforme planejado, o exynos 2800 poderá se tornar o primeiro soc flagship do mundo a integrar hbm móvel. essa iniciativa não apenas redefinirá os limites das capacidades de inferência de ia e de processamento multimodal no próprio dispositivo, como também abrirá novas frentes para o negócio de armazenamento da samsung: atualmente, pouquíssimos fornecedores possuem a capacidade de produzir hbm móvel em grande escala, e a vantagem inicial da samsung pode traduzir-se em importantes benefícios de integração vertical.
no entanto, a janela temporal continua sendo a maior incerteza. embora o exynos 2800 seja amplamente considerado um salto geracional, ainda é preciso aguardar confirmações adicionais de fontes da cadeia de suprimentos quanto à possibilidade de a hbm concluir simultaneamente a validação técnica e alcançar a produção em massa.
