em março deste ano, a micron divulgou seus resultados financeiros do segundo trimestre fiscal de 2026 (encerrado em 26 de fevereiro de 2026), registrando receitas de us$ 23,86 bilhões — um aumento superior a 27% em relação à orientação anterior de us$ 18,7 bilhões. ainda mais notável é a previsão de receita para o terceiro trimestre fiscal, estimada em us$ 33,5 bilhões, muito acima da estimativa do consenso do mercado, de us$ 24,29 bilhões, e que pode estabelecer um novo recorde de receita em um único trimestre. paralelamente a esses resultados robustos, a micron também acelerou a divulgação de sinais sobre seu roteiro tecnológico, especialmente no que diz respeito à escalada de produção da próxima geração de memória de alta largura de banda hbm4e, à evolução dos processos e às estratégias de personalização, demonstrando clareza e capacidade de execução sem precedentes.
segundo a trendforce, com base em informações reveladas na conferência global de tecnologia, mídia e telecomunicações do jpmorgan, manish bhatia, vice-presidente executivo de operações globais da micron, confirmou que o primeiro hbm4e compatível com os padrões jedec entrará em produção em massa formal em 2027. construído sobre o processo dram de 10 nm da sexta geração, denominado 1γ (1-gamma), esse produto oferece melhorias significativas em relação ao atual hbm4, que utiliza o processo de quinta geração 1-beta, tanto em densidade de transistores quanto em eficiência energética e integridade do sinal. para atender às necessidades diferenciadas dos clientes, a micron desenvolveu simultaneamente uma matriz base unificada, abrangendo tanto versões padrão quanto personalizadas, tornando-se um dos primeiros fornecedores do setor a oferecer uma “plataforma hbm configurável”.
no que diz respeito à estratégia de manufatura, a micron está adotando um caminho gradual de transformação: o hbm4 continuará a utilizar os processos cmos maduros de suas próprias fábricas para produzir as matrizes básicas, ajudando a controlar os custos iniciais e os riscos de entrega; já na fase do hbm4e, porém, a empresa migrará integralmente para as plataformas avançadas de empacotamento e processos da tsmc — uma decisão alinhada com a sk hynix, mas distinta da insistência da samsung em serviços de fundição interna. bhatia destacou ainda que o valor do hbm personalizado reside não apenas nas especificações físicas aprimoradas, mas também na integração tridimensional entre a colaboração de design, as capacidades centrais de p&d em dram e as tecnologias de integração heterogênea. À medida que os clientes exigem limiares de desempenho cada vez mais elevados e otimizações em nível de sistema, os serviços de engenharia personalizados vêm evoluindo de complementos opcionais para fatores-chave de geração de lucro, reforçando continuamente o poder de precificação premium de seus produtos.
