há alguns dias, a amd confirmou oficialmente que seu processador servidor epyc, com o codinome “venice”, entrou em produção em massa. fabricado no mais recente processo de 2 nanômetros (n2) da tsmc, trata-se do primeiro processador de computação de alto desempenho (hpc) do mundo baseado nesse processo de 2 nm. a expectativa é que seja lançado oficialmente em 2026, apresentando a novíssima microarquitetura zen 6.
de acordo com a análise mais recente da trendforce, enquanto o desenvolvimento do zen 6 avança sem contratempos, a amd já iniciou discretamente os preparativos preliminares para o zen 7. o chip de córe do processador (ccd) recebe internamente o codinome “grimlock” e utilizará o ainda mais avançado processo a14 da tsmc. ao mesmo tempo, a empresa está avaliando minuciosamente a tecnologia de empacotamento em nível de painel com saída lateral (foplp), desenvolvida de forma independente pela powertech. notavelmente, a ceo da amd, dra. lisa su, visitou recentemente a sede da powertech, enviando um sinal claro: as capacidades avançadas de empacotamento tornaram-se um pilar fundamental da estratégia futura de colaboração multi‑chip da amd.
fontes do setor indicam que o ritmo geral de desenvolvimento do zen 7 está alinhado ao cronograma de construção da fábrica de wafers fab 25 da tsmc, localizada no parque científico de taichung — prevista para iniciar a produção piloto em 2027 e alcançar a produção em larga escala plena em 2028 —, garantindo suporte estável e de alta eficiência produtiva aos próximos processadores-chefe da amd. segundo múltiplas confirmações, o ccd do zen 7 integrará 16 núcleos de alto desempenho, cada um equipado com 2 mb de cache l2 e 4 mb de cache l3 compartilhado, além de oferecer suporte nativo a operações de ponto flutuante fp512. mais importante ainda, contará, pela primeira vez, com uma unidade dedicada de aceleração de ia, juntamente com uma tecnologia aprimorada de cache vertical 3d (3d v-cache), elevando a capacidade do cache l3 por ccd para 224 mb e aumentando significativamente a demanda por soluções de empacotamento heterogêneo de alta densidade.
dados vazados sugerem que o zen 7 poderá proporcionar uma melhoria de 15% a 25% na instrução por ciclo (ipc) em comparação ao zen 6, sendo que cerca de um terço desse ganho decorre diretamente de um subsistema de cache reformulado — incluindo latência otimizada, largura de banda ampliada e uma atualização abrangente do mecanismo inteligente de pré-busca.
